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Hierbei handelt es sich um „kupferkaschiertes Laminat“ (CCL) , ein grundlegendes Kernmaterial, das in der Leiterplattenfertigungsindustrie (PCB) weit verbreitet ist. Es wird hergestellt, indem eine oder beide Seiten eines Substrats – typischerweise aus Epoxidharz, Phenolharz oder anderen verstärkten Verbundmaterialien wie Glasfasergewebe – mit hochreiner Kupferfolie mit hoher Leitfähigkeit unter strengen Hochtemperatur- und Hochdruckbedingungen verbunden werden.
Dieses Produkt zeichnet sich durch hervorragende elektrische Isolationsleistung, starke thermische Stabilität, hervorragende chemische Korrosionsbeständigkeit und hohe mechanische Strukturfestigkeit aus und bietet zuverlässigen Halt und einen leitfähigen Schaltkreisträger für elektronische Komponenten. Es dient als wesentliches Grundmaterial, das Leiterplatten eine stabile Signalübertragung, effiziente Wärmeableitung und langfristige Betriebszuverlässigkeit ermöglicht, und wird in großem Umfang in der Unterhaltungselektronik, Kommunikationsausrüstung, Automobilelektronik, industriellen Steuerungssystemen und neuen Energiefeldern eingesetzt.
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